“技术部的手机项目，现在研发到了什么地步？”
手机项目可也是今年，东陵高科最重要的项目之一，李大善人是投了大把的经费进去。
砸给手机项目的经费，有一说一，甚至是超越了研发A1一体机的经费的。
陈涛整理了一下思绪说道，“目前基带芯片问题，已经基本解决，样机已经做了出来，现在正在做最后的测试跟定型！”
“如果测试能够通过，确定型号之后，就可以初步开始试产！”
东陵高科手机项目，陈涛跟技术部，真的是费尽心血，光一个基带芯片问题，就让技术部这边，砸了大把经费。
先后跟中兴、菊花厂、大陆电信、哈工大等多家公司还有研究所、高校合作，高价从高通等公司手中购买专利。
甚至不惜，给新上任的汉西联合实验室总裁熊天明，建造了一座通信技术研究所。
而大把的钱砸了出去，也终于是让陈涛和技术部，按照李东陵的要求，开发出了一款基带芯片。
先别管这款基带，相比手机芯片霸主德州仪器旗下的手机芯片性能怎么样。
也别管基带芯片水平，跟高通相比如何，起码东陵高科跟东芯给鼓捣出来了基带芯片，成为全球第二家，可以自主研发基带一体芯片的公司！
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