从智云半导体下来后，徐申学召集了公司高层，商讨起来了这个S200芯片以及搭载这款芯片的A系列手机的事。
会议刚开始，负责A计划项目组的研发总监甘文山先为徐申学以及其他高管介绍了目前的A计划的情况。
”我们项目组从一开始就和智云半导体的S200项目组维持紧密的联系，并根据了S200芯片的前期设计情况初步构建了我们的项目。”
“因此我们项目的进展是非常顺利的，完全能够在秋季八月发布会的时候顺利推出手机，最多就是因为备货时间少一些，因此上市的时候备货数量比较少！”
“最开始的时候，我们拟定了两个计划，一个是次高端计划，如果S200项目顺利的话我们就采用这个次高端计划，在今年秋天和C系列一起推出一款四千元价位的手机，一个是中端计划，如果S200计划不顺利，那么就等到明年春天推出一款三千元左右价位的中端手机！”
“如今S200进展顺利，我们项目也就能全力推进次高端计划了！”
这个时候，甘文山拿出来了一个小托盘，上面放着一片小主板。
“因为我们的项目一开始就是针对S200项目而研发，在主板等内部结构设计上一开始就敲定了使用S200的接口，并且针对S200集成部分功能核心的情况，我们在进行设计的时候也是针对性设计！”
“所以大家看到的A计划的主板上设计对比S系列以及C系列的主板，要更加紧凑，甚至整洁！”
“毕竟这款主板上少了很多以往需要单独布置的辅助芯片！”
徐申学看到了托盘上的一片主板样品，和甘文山说的一样，整体主板非常的整洁，上面集成的各种小芯片数量明显要少于之前的S系列以及C系列。
S200芯片所集成的大量功能核心，意味着手机在进行电路设计的时候要更加的简单，同时能够更方便的进行内部结构设计。
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