梁松教授给了徐申学比较乐观的答案，他们预计能够在今年年底完成22纳米Fi工艺的基础研发，但是还需要大概几个月，但是不会影响到明年集团下一代旗舰机芯片的生产。
徐申学听罢后，对此相当满意，尽管22纳米的Fi工艺，英特尔之前就已经弄出来，并且已经在他们的旗舰芯片上使用了，但是其他厂商，尤其是手机SOC芯片的主要代工厂，如台积电，四星都还没有跟进。
智云微电子要是能够在明年准时搞出来，然后生产出来22纳米Fi工艺的手机SOC，那么在性能上足够了。
随后又问了问十四纳米工艺的技术进步，这方面梁松表示，已经有了极大的技术进步，后年也就是15年有望突破。
详细了解了一番S400系列芯片以及智云微电子的工艺研发后，徐申学带着满意的表情乘坐专机离开了通城，然后奔赴其他几个主要城市进行视察。
S13手机量产备货在即，还有大量的工作需要徐申学去做！
想要在六月份里开一场震惊世人的发布会，想要在发布会后获得震惊全球的庞大销量，这背后就需要漫长而复杂的准备工作！
成功，从来都不是那么容易的！
新的一个月到了……手里头有保底月票的可以顺手投一下。
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