简单看了内存的生产线后，又到了隔壁的六号厂看了3DNAND闪存的生产线。
“今年我们代工生产的闪存，已经把层数堆叠到了四十八层，再一次大幅度提高了闪存的容量，并进一步降低了功耗”
“而经过多枚闪存颗粒的堆叠后，就能够在极小的尺寸里安装下128GB闪存了，而这也是今年S13手机的大容量版本。”
徐申学自然知道，今年的S13手机，将会向市场推出128GB的大容量版本。
这可不是那么容易做到的事……不是说闪存颗粒太贵用不起，而是闪存颗粒也是有体积的，以往单个闪存颗粒容量小，要想做到128G容量的话，体积就会变得比较大，这对于内部空间寸土寸金的手机而言就非常难做到了。
因此哪怕是到了去年的时候，智云的S12手机也只有64GB的容量。
而今年得益于3DNAND技术的进一步突破，S13手机才能够做到128GB的容量。
S13手机，作为一款智能终端产品，很多看似不起眼，简单的参数进步，这背后往往代表的是底层工业技术，尤其是半导体技术的进步。
算力的越来越多，这背后是制程工艺的持续提升。
内存越来越大，从512MB，再到1GB乃至2GB的运行内存，这背后代表的是内存制程工艺的持续提升，从四十纳米到三十纳米，再到现在的二十五纳米。
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