结果呢，半年后的现在，一个个问题就挨个冒出来了。
芯片不顺利，3D人脸识别也不顺利，快充不咋地，无线充电发热……就没多少顺心的事。
但是相对这款划时代的新旗舰技术问题多多，其他的智能终端产品则是问题没有那么多了。
预定的S14标准版以及Pro版，就是单纯的S13升级版，使用更好的芯片，然后弄个十五瓦的快充，小细节稍微调整调整，是不会有太大的变化的。
A系列新机型也差不多，升级不会太大，同时芯片也不会采用新一代的芯片，而是采用S13的S403芯片。
同时C系列也准备采用去年的老芯片S401。
也就是说，预计明年发布的A14以及C7手机，将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，而不是最新的十八纳米工艺。
主要是新工艺芯片的设计以及流片，乃至后续的生产的成本都大幅度提升，导致新一代的芯片成本进一步上涨。
再加上明年新芯片投产后，早期先进工艺生产相对有限，供应一个S系列都很勉强了，已经没办法同时供应其他产品了。
因此明年的智云一系列智能终端产品里，只会有S14系列手机采用新芯片。
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