“同时，这些芯片也支撑着我们集团的大量终端产品，没有这些先进芯片，我们智云S系列，凭什么和水果争夺天下？”
“凭什么把四星盖乐世系列压在身下。”
“所以，要时刻牢记，我们智云微电子不能和寻常芯片代工企业一样以自芯片代工盈利为导向，而是要以满足集团高性能芯片制造需求为导向，不断的向更先进的技术推进，至于研发更先进制程工艺的庞大投入，以及芯片工厂的营收，盈利这些你们不用担心！”
“你们只需要知道，只要你们把工艺给搞出来了，那么光是集团订单就能养活你们！”
台积电和四星那边为了争夺水果和高通的芯片订单打的不可开交，但是智云微电子不需要有这样的担忧，只需要把先进工艺搞出来，那么集团总部就会买单。
丁成军道：“我们这些觉悟还是有的，所以去年我们做出来二十八纳米工艺后，丝毫没有停歇，更没有丝毫放松，直接就无缝开启了二十二纳米3D晶体管工艺的研发。”
“进一步提升晶体管密度，争取把两间距数据提升到九十纳米和八十纳米。”
晶体管是有大小的，同时晶体管之间也是有距离的，而控制晶体管的大小以及之间的间隔距离，就成为了衡量晶体管密度，也就是工艺节点水平的重要技术指标。
其中的两个关键数据就是晶体管的栅极间距、内部互联最小间距这两个数据指标。
这两个数据可以非常直观的体现工艺水准到底如何，智云微电子内部，把这两个数据指标作为衡量工艺节点的重要参考指标，称之为‘两间距’。
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