徐申学一边听一边翻看报道，光看这技术报道里的各种技术参数对比，就很容易能看出来，其实智云的十八纳米工艺，其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多，各方面的性能数据也比较一致，包括栅极长度以及晶体管密度这些，其实都半斤八两。
毕竟两者属于同一个工艺节点，性能类似也是情理之中。
至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词，那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。
英特尔，智云以及台积电，这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。
从综合性能来进行对比的话，那么英特尔依旧是龙头老大，他们的二十二纳米3D晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。
其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。
再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云/英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。
但是2D晶体管设计相对于3D晶体管，同性能上功耗要更高一些。
这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。
而这一问题，在PC领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……
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