联发科就更差了，虽然进入了手机SOC领域，但是因为国内低端市场早就被智云W系列抢光了，他们的生存很艰难，同时也不可能抢到台积电的二十纳米先进产能的。
四星的自研SOC芯片也面临着没有先进工艺使用的尴尬，今年的大部分芯片都只能继续使用他们四星的二十八纳米工艺，估计要明年初才能够拿到二十纳米的芯片。
今年的手机芯片之争，还是智云的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一边看戏！
而这种芯片竞争，某种程度上也是智云微电子的十八纳米工艺和台积电的二十纳米工艺之争。
至于其他几家芯片设计厂商，如高通，四星，联发科；芯片制造厂商，比如四星，格罗方德，联电等都已经落后时代了。
其中四星今年的二十纳米工艺进步被推迟，估计要年底才能试产，量产得明年初去了，同时他们的十四纳米3D晶体管工艺也是麻烦的很，迟迟没能解决。
而导致这一切的部分原因，也和前两年的芯片人才争夺大战里他们落入下风有关系，
之前出身于台积电，主攻3D晶体管技术的梁松教授要换东家，四星先联系，但是后来被智云给截胡了……
这导致了什么效果？
按照网友们的说法就是，四星没能挖到梁松，所以十四纳米3D晶体管工艺持续难产。
内容未完，下一页继续阅读