此时，付正阳继续道：“因为采用了全新一代的十八纳米工艺，晶体管密度更高，同时功耗也更低，所以我们的S500系列的晶体管数量非常大。”
“S503不包含通讯基带在内，晶体管数量达到了二十一亿个，集成了两大两小一共四个CPU核心，大核心最高主频2.1GHZ，继续采用我们成熟的动态主频技术，并搭配超高的二级以及三级缓存；GPU方面搭载了四个AP80芯片，GPU最高频率达到650GHZ。”
“同时搭配了协处理核心，安全核心，摄像核心以及其他多种功能核心，是市面上集成度最高的手机SOC。”
“还搭载了我们新一代的4G全网通基带B43通讯基带，也是我们的第三代4G全网通通讯基带，支持两种4G，三种3G，两种2G一共七种通讯模式，支持全球各地几乎所有的通讯模式以及频率，综合信号良好。”
徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的S403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的A7大一些。
尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在S503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！
去年的S403，包含B42通讯基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的S503，不包含通讯基带就已经二十一亿了。
如果是包含B43通讯基带的话，那么整个S503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。
这是相当夸张的数字。
这也是智云集团的SOC芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机SOC都是集成通讯基带的。
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