高通的十六纳米的骁龙新一代820芯片，最早也要在明年年初才能大规模出货。
今年的手机SOC领域里，依旧是智云S系列和水果的A系列芯片打擂台。
其他手机SOC想要应用十四纳米或十六纳米工艺，得明年之后。
比如智云半导体专供外销的W系列芯片，新一代旗舰W906也采用十四纳米工艺，但是预计要年底十二月份才能开始小规模供货，到明年年初才能大规模供货。
到时候，这个W906系列芯片，将会和高通骁龙820产生面对面的竞争，争夺全球第三方市场，主要是争夺四星这个大客户。
不过到时候，双方都有可能失去四星这个大客户……因为四星的十四纳米工艺也正在积极推进，智云集团的情报部门分析，四星的十四纳米工艺明年第一季度就能为他们自家的自研芯片提供量产能力。
至于说四星到时候会不会用他们自研的芯片，这是个未知数。
毕竟四星能够提供十四纳米工艺的量产能力，并不意味着他们就能够设计出来基于十四纳米工艺的优秀芯片……更何况，四星是没有通讯基带的。
而智云半导体以及高通在3G以及4G的通讯基带这一块上，垄断的非常严重，全球范围只有这两家能够供应全网通的通讯基带。
除了水果依靠早年的合作协议和高通达成一致，以相对便宜的价格获得通讯基带外，其他厂商想要获得全网通的通讯基带，要么采购这两家的SOC，要么是花费高昂的价格采购单挂基带。
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