当然，主要也是因为他们家的20纳米工艺比台积电的还不靠谱，同时他们设计芯片的时候过于高估了自家20纳米工艺的散热控制，最终设计芯片的时候把主频等性能堆叠的比较高，然后……这芯片就出现了极为严重的散热问题。
其散热问题，据传比已经被业界形容为火龙的高通骁龙810还夸张。
如此情况下，四星自然不会继续硬着头皮使用这款自研芯片，转而开始对外寻找供应商。
四星当然也不可能选择同样是火龙的骁龙810芯片，这玩意人人嫌弃…这款芯片用在其他智能终端还好，有充足的空间来设计散热体系，但是用在内部空间寸土寸金的手机里，那就是自寻死路。
同时四星，也不可能去选用去年的骁龙801、805等一系列还在使用28纳米工艺的高通骁龙芯片，因为这两款芯片还不如去年智云半导体发布的W706芯片呢。
801，805这种芯片，甚至是去年的W706芯片，都是撑不起四星盖乐世系列这种走高端路线的新款旗舰的。
今年他们必须需要一款真正的顶级旗舰芯片！
如此情况下，他们今年再一次和智云半导体达成了战略合作，决定采用W806芯片。
成为了智云半导体旗下W系列的旗舰新型号，也就是W806芯片的首发厂商。
并在三月份的时候正式对外发布上市搭载了W806芯片的盖乐世6手机，这款手机在今年卖的也挺不错的。
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