上述三家玩十四/十六纳米工艺的厂商里，英特尔再一次大幅度领先。
而剩下的那些就不用说了，连二十二纳米或二十纳米工艺还没搞定呢。
四星那边刚完成了二十纳米工艺技术验证，预计明年量产二十纳米工艺，至于他们预定的十四纳米工艺，因为3D晶体管技术的难产，目前哪怕乐观估计，也要到后年去了。
格罗方德以及联电更惨，他们还停留在二十八纳米工艺阶段，连22/20纳米工艺都还没进去，如今已经沦为二流晶圆厂了。
等到明年，在制程上进行比拼的，只有英特尔以及智云还有台积电了。
而这三家里，技术最为雄厚的依旧是英特尔，智云微电子次之，台积电再次之！
这从三方的的晶体管栅极间距以及内部互联最小间距的数据就能看的出来。
英特尔的是十四纳米工艺是70纳米*52纳米；智云十四纳米工艺是70纳米*60纳米；台积电十六纳米工艺是90纳米*64纳米。
而反馈到晶体管密度上，那也有着明显的差距，英特尔十四纳米的每平方毫米达到三千七百五十万个。
智云微电子的十四纳米工艺每平方毫米则是三千五百六十万个。
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