在这个过程里，也是进行了各种高成本的仿真测试，模拟，尽可能的在芯片设计阶段里解决问题，争取第二次或第三次流片成功。
这样搞，成本自然高的很，不过这也是没办法的事，这芯片设计时间太赶……
智云位微电子的第十八号厂这边刚搞定十四纳米工艺节点，然后智云半导体就要进行流片，后续晶圆厂一边解决其他技术问题，提升良率的同时，智云半导体则是进行改进，然后进行第二次，第三次流片。
同时，最迟六月份就要进行大规模的S603芯片量产，因为全新一代的智云S系列手机将会在八月份举办发布会并上市。
这时间还是非常紧凑的，为了赶进度，智云半导体这边也没办法，只能搞这种多线并行的研发模式，哪怕为此付出了更多的额外成本也在所不惜。
因为不管如何，都要确保今年S系列旗舰机的顺利量产并上市。
甚至如果S603芯片始终不顺利的话，其实智云半导体还有代替方案，那就是在去年S503芯片的基础上，使用原有的设计构架，采用十四纳米工艺搞一个S503Plus出来。
该芯片虽然还没有流片，不过设计方案其实已经完成，而且因为是老构架，所以设计技术难度低，智云半导体的工程师们，有九成把握一次流片成功。
当然，这只是一个备份，如果S603芯片成功流片的话，那么这个备份方案就会被暂时冻结。
为了确保S系列手机顺利发布并上市，智云集团上下其实做了很多备选计划的，芯片只是其中之一，就连屏幕也有备选方案。
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