这个主要看客户的需求，根据客户的需求来进行调整，目前来说这条产线考虑到成本以及市场问题，主要生产28NLLP工艺为主。
第二产线，则是后续扩张建成，采用套刻精度三点五纳米工艺的DUV浸润式光刻机，可以实现双重曝光，其光刻机等核心设备，在理论上可以生产10-22纳米工艺节点，当然，目前的技术也只推进到第二代十四纳米工艺，即十二纳米工艺。
十纳米工艺的话，智云微电子的工艺部门暂时还没有解决，最早也要年底才能够完成技术认证了。
智云微电子去年年底，对第一厂的第二产线进行了部分设备升级，然后使得其具备了量产十四纳米工艺的水平。
因为刚完成技术升级，没有其他繁重的生产任务，因此也就被作为第二代十四纳米工艺，即宣传口径里的十二纳米工艺的技术验证工作。
后续该厂也将会作为第一批量产十二纳米工艺的晶圆厂。
此外，目前量产第一代十四纳米工艺的第九厂和第十八厂，其实也具备生产十二纳米工艺的硬件条件，不需要进行额外的设备技术升级，只需要产线上做出一些调整，那么就能具备生产第二代十四纳米工艺，即十二纳米工艺的能力。
因此今年的十二纳米工艺，将会在产能上非常充沛，后续S16系列手机的时候，将不会遇到芯片紧缺的问题了。
徐申学抵达第二厂后，直奔第二产线去，然后就看到了刚流片成功的S703芯片。
S703芯片，其实整体和去年的S603芯片区别不是很大，依旧是双大核双小核的四核设计，只是工艺水平有所提升，晶体管数量更多，因此主频更高，高速缓存更大，然后内部集成的GPU性能也更好。
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