工艺节点的技术验证，只是单纯验证技术路线的可行性，证明能够生产该工艺节点的芯片，然而完成了技术验证后，后头其实还有一大堆的问题，比如提升良率就是个非常巨大的问题，往往需要比较长的时间来进行逐步的改进。
智云微电子，实际上在今年第一季度就已经完成了十纳米工艺的技术验证，但是到目前为止依旧不具备量产的能力……良率太低，成本太高，不具备量产的条件。
工艺节点的推进是非常复杂的，除了硬件设施，也就是光刻机以及其他各类核心设备的参数要达标外，还需要各类耗材的技术参数也代表，比如光刻胶，特殊气体等等。
然后各类工序也需要设计，达到最理想的情况，提升产能，提升良率。
而这些并不是说有了光刻机就能搞的，还得需要大量的技术工作。
尤其是等效七纳米工艺这种，直接奔着现有光刻机的极限能力去的工艺，搞起来难度非常大的。
毕竟HDUV-600光刻机或者是ASML的NXT1980光刻机，它们只是理论上具备通过四重曝光的方式，来达到等效七纳米工艺的水准。
但是如何达到这个理论设计的极限，还需要晶圆厂付出巨大的努力。
搞工艺，也不是那么简单的事。
要不然的话，ASML的光刻机到处卖，也不会只有台积电和智云微电子直接上马等效七纳米工艺了……技术难度太大，制造出来的芯片成本也非常高，有种得不偿失的感觉。
四星和英特尔这两家，也在搞等效七纳米工艺，但是进度非常缓慢，大概率是要落后智云微电子以及台积电一段时间了。
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