为了了解明年S17系列手机的竞争力，徐申学把智云半导体以及智云微电子这两家核心子公司的负责人都叫了过来，了解等效十纳米工艺的情况以及S803芯片。
明年的S17能不能支棱起来，就得看S803芯片能不能顺利大规模量产，同时确保性能了。
智云微电子的丁成军，则是对自家的等效十纳米工艺信心十足。
“我们的等效十纳米工艺是基于十四纳米工艺的深度研发而来，项目团队已经为这个工艺努力了两年之久。”
“等效十纳米工艺对比我们的等效十四纳米工艺，性能上有了较大幅度的提升，栅极间距从之前的七十纳米，缩小到了六十四纳米，最小金属间距从六十纳米缩小到了四十四纳米。”
“晶体管密度的数量，从之前的第一代十四纳米工艺的三千五百六十万个每平方毫米，提升到了五千三百万个每平方毫米。“
“同时我们还应用了十二纳米工艺里的部分技术，比如通过增加栅极高度，降低漏电概率等技术，这使得我们的芯片在不增加晶体管密度的情况下，做到同等频率性能下，功耗能降低百分之三十以上。”
“这些先进技术，我们也同样应用到了等效十纳米工艺上，进一步提升了性能！”
“综合目前的条件来看，我们的等效十纳米工艺几乎已经是做到了当下技术的极限，台积电以及四星方面是不太可能超过我们的！”
“虽然目前还没有准确的情报，但是他们的等效十纳米工艺在晶体管数量上，应该和我们的等效十纳米工艺差不多，彼此有一些差距，但是不会太大！”
“但是我们在漏电率控制上拥有极大的优势，这一领域里我们从二十八纳米工艺时代开始就长期拥有优势，直到如今依旧如此！”
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