“哪怕是使用同样的芯片代工工艺，我们也敢说我们的S803芯片，将会比高通骁龙830以及水果的A11芯片更强悍。”
付正阳说的时候，还给徐申学递上了S803芯片的介绍资料。
和上一代的703芯片一样，依旧拥有两大四小一共六个核心，但是GPU核心则是增加到了四个，同时高速缓存上则是更进一步。
然后则是其他辅助用的各种核心，什么安全核心，AI核心，拍摄核心等等。
最后，则是搭配的B48通讯基带。
这个B48通讯基带，乃是智云集团的新一代4G全网通通讯基带，进一步增加了支持频率，耗电量更低，并且能够做到信号更好，乃是智云集团在通讯基带领域里的最新技术的体现。
上述诸多GPU以及CPU还有辅助核心，再加上一个B48通讯基带，也就组成了集成度非常高的S803芯片，内部拥有足足七十亿个晶体管。
不出意外的话，这个晶体管数量将会成为手机SOC的历史新高，再一次碾压高通以及水果的同代芯片。
智云半导体在芯片设计上，得益于智云微电子的工艺技术在功耗控制上非常好，一向来都非常喜欢堆积更多的晶体管数量，由此带来更大的性能。
水果那边的芯片工程师，经常酸溜溜的说智云的芯片工程师是玩无脑堆积晶体管数量，一点技术含量都没有。
人家智云的芯片工程师则是笑呵呵的说：有本事你也堆啊！
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