作为对比，台积电的十纳米工艺的晶体管密度也是有五千两百万个左右……从晶体管密度角度去看，其实双方的水平一样……毕竟这两家用的光刻机水平都一样，所以都很难突破光刻机的物理极限水平。
但是，根据智云集团的情报部门所搜集到的一些情报，那就是水果对台积电的十纳米工艺的功耗控制有所不满。
这反馈到芯片设计的时候，哪怕芯片设计就不能肆无忌惮的堆高主频了，同时也会占用更多的手机内部空间用来散热，并限制手机的续航时间。
智云微电子则是不一样，他们的在芯片低功耗上的技术积累是非常雄厚的，从二十八纳米时代开始，智云微电子的低功耗技术就独步全球，当年甚至首次专门推出了低功耗的28LP工艺。
迄今为止，这个28LP工艺依旧是属于二十八纳米工艺里的顶级工艺，很多对功耗有限制，主要用于终端设备的芯片，都喜欢找智云微电子的28LP工艺进行代工。
再到后来的十二纳米工艺，又是智云微电子在低功耗技术上的一大突破……这个所谓的十二纳米工艺，其实说白了就是十四纳米工艺里的低功耗版本，晶体管密度变化不大，变化大的是功耗控制。
而到了十纳米工艺里，继续沿用了十二纳米工艺里的低功耗技术，使得了智云微电子的十纳米工艺技术，在功耗控制上非常出色。
这意味着什么？
意味着在手机SOC这种寸金寸土的芯片里，可以把芯片稍微做大一些，堆积更多的晶体管，同时不影响手机的续航以及散热设计。
这也是S803芯片的性能如此强悍的一个重要原因！
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