所以，在和各大GPU核心客户谈判的时候，徐申学也亲自下令启动了第三期3D封装的建设投资方案。
近期将会陆续通过改装、新建的方式，建设三座先进3D封装工厂，把先进3D封装的产能进一步提升到每个月十二万片。
这个3D封装技术，是算力芯片的核心技术之一，而3D封装的产能也就是直接限制了算力芯片的产能。
同时最近两年，各类算力芯片的需求量也是越来越大，光是智云集团自家目前对各类算力芯片的需求量，就超过了每个月五万片的产能……相对于其他企业而言，其实智云集团自家才是采购，使用各类算力芯片的超级大客户！
智云集团一家用掉的算力芯片的产能，就占据了全球算力芯片市场百分之八十以上的产能。
所以为了满足自用以及对外销售，智云微电子持续扩张先进3D封装技术就成为了必须的。
前后三期先进3D封装建设，预计能够为智云微电子提供每个月十二万片的产能，以初步满足芯片需求……当然，只是满足前期的初步需求而已，距离真正的敞开了供应还是不够的。
所以后续必然还会有第四期建设以及第五期……
之所以为什么不现在就大批量建设，自然是因为先进3D封装工厂贵啊！
这玩意作为芯片工厂的配套工厂，虽然没有芯片工厂那么贵，但是也没便宜到哪里去。
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