“目前的我们这款HEUV-300B光刻机，分辨率是十三纳米，数值孔径是三点三，套刻精度是二纳米，每小时可加工一百二十片的硅晶圆。”
“根据我们的情报来源，大概和ASML的正在研发的EUV光刻机性能相当！”
“实际上，我们还在对机台方面进行重大的技术升级，有望把加工速度提升到每小时两百片，不过目前该技术突破还处于实验阶段，为了稳妥起见我们并没有用在这一代的量产型号上，而是准备用在后续推出第二代量产型号上！”
这个时候，智云微电子的CEO丁成军也出来道：“我们是打算用这款HEUV-300B光刻机，前期用以等效七纳米工艺的生产，而用了这款光科技拟后，我们的等效七纳米工艺的制造成本将会大幅度下降！”
“之前我们使用DUV浸润式光刻机强行生产等效七纳米工艺的芯片，在制造成本上还是非常高的，目前来说只有一些顶级芯片才能承担这个成本！”
“高昂的成本，这也是我们之前规划DUV浸润式光刻机生产等效七纳米工艺的产能，只规划了七万片的缘故。”
“而我们目前规划的七纳米工艺总产能，前期是要达到十五万片的，而这些后续新增的产能，将会使用EUV光刻机来生产，此外后续也将会进一步扩大EUV光刻机的七纳米工艺产能，最终达到十五万片的规模！”
“而第二十五厂的七纳米工艺产能，将会用于转产等效十纳米工艺，十二纳米工艺的芯片，毕竟使用DUV浸润式光刻机，采用四重曝光工艺生产七纳米工艺芯片，成本太贵了。”
“没有EUV光刻机的时候，我们只能咬着牙使用，现在既然有了EUV光刻机，我们后续自然也就没有必要强行使用DUV浸润式光刻机生产七纳米工艺的芯片了，这将会带来极大的成本降低！”
“同时也会增加我们的十纳米工艺以及十二纳米工艺的成熟产能，满足各类成熟芯片的市场需求！”
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