我已经给弄出来给你们打样了，虽然现在这个AI还有点傻，但是后续只需要‘亿点点’的资源投入，很快它就能变得聪明起来，进而掀起无数个领域的变革。
这不搞，不行啊！
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既然来到智云半导体，徐申学在看过了关键的AI芯片项目，也看过了算是AI芯片项目附带的显卡项目后，自然不会就这么打道回府，而是又顺带着看了其他一些芯片项目。
主要还是手机SOC项目。
主要是已经流片成功的S300系列手机芯片，其中的S304芯片，即平板专用版本将会搭载在今年春季发布的YunPad上，成为第一款进入市场的智云第三代芯片。
双核1.8GHZ主频，四个AP70框架的GPU核心，频率达到450MHZ，该芯片的性能极为强悍，足以给全新一代的YunPad提供强悍的移动办公性能，包括图形处理性能。
同样的，该芯片也是明年S12手机的芯片！
智能设备的SOC芯片，智云半导体在设计领域里可以说已经赶上了当下一流水平，技术迭代速度非常快，如今打造出来的S300系列芯片，各方面的性能水准相对比去年的S200系列芯片已经大幅度提高。
看似都是双核芯片，但实际上两者之间的构架都不一样了，并且性能提升极大。
同时S300系列芯片还有一个非常特殊的点，那就是将会搭载4G通讯基带。
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