丁成军这个时候，突然深吸了口气：“这意味着，我们集团可以彻底摆脱寻求外部芯片代工的历史！”
徐申学此时也是微微点头：“不容易啊，搞了好些年才搞起来，大家都辛苦了，还有，项目奖金将会陆续发放下去！
“希望大家不骄不躁，早日攻克更先进制程的技术难关……台积电那边的二十八纳米工艺已经成熟可用了，而我们的竞争对手高通的新款手机SOC芯片，预计就会采用这一工艺！”
“他们这个二十八纳米工艺，相对来说比我们的三十二纳米工艺要好一些，这到了芯片里自然也就有了一些性能优势，这还是给我们带来了不小的压力啊！”
“而下一代的工艺制程上，我们还是需要保持大步频前进，我们不能单纯的追在竞争对手后头，还得赶上去甚至超过他们！”
“现在三十二纳米工业还可以用，但是等到了明年呢？我们的竞争对手恐怕就要用上d
这个时候，梁松教授则是开口道：“徐董，我们的三十二纳米工艺制程，如今突破了这个技术后，后续我再安排一个项目组对技术进行进一步改进，应该能够把这个三十二纳米工艺深挖到二十八纳米工艺，并带来更低的功耗，更多的晶体管。”
“但是到了二十八纳米的时候，我们的光刻机实际上做到了理论上的极限，栅级长度已经无法再有效缩短了，这意味着已经很难通过传统的平面的MOSFET工艺再缩小制程，进而提升芯片性能了。”
“所以我们需要一种突破性的工艺来完成芯片技术的进一步推进，当平面MOS工艺达到了尽头后，我的想法是采用Fi工艺，把芯片从平面变成立体，进而实现性能的持续大幅度提升！”
“目前不少厂家都在采用这一技术，开始探索二十二纳米或二十纳米工艺！”
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