“后脚我们就大声囔囔着要搞自己的手机SOC芯片……这不太好。”
“此外我们还在和高通方面洽谈下一轮的战略合作，多少也要注意一些！”
梅建业自然表示理解，他其实也不希望搞的沸沸扬扬，然后凭空增加压力。
目前智云科技和高通的合作还是比较顺畅的，智云科技要芯片，高通则是想要撬开智能机市场，推销他们的芯片。
为此，双方还在进行下一阶段合作的洽谈，主要是智云科技的下一代顶级旗舰机型，准备采用高通目前最顶级的旗舰手机芯片，即Snapdrago（晓龙）8250/8650芯片。
同时在秋天的时候，也会对现有的C1机型进行升级并推出C2系列，准备采用Snapdrago的7227/7627中低端芯片。
双方的合作还是比较紧密的，如此情况下，智云科技自然不会轻易的去刺激供应商的敏感神经！
智云半导体的成立非常低调，连个新闻发布会都没有。
如果不是特地关注的话，都不会知道智云科技还弄了个半导体子公司搞芯片，就算去查探，那么大概率得知的也是智云半导体正在搞电源芯片之类一些辅助类芯片的消息。
实际上就算不故意瞒着，外人大概率也不会相信智云科技竟然打算搞SOC以及基带芯片这两个硬骨头。
就智云科技那体量，不可能玩得转这种级别的研发的。
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