徐申学道：“SOC芯片的设计研发，难度不小，这个我是有心理预期的，你们也不用担心我没有这个耐心，可以放心的把细节打磨好，把构架做好，完善了，然后再来讨论具体芯片应用问题。”
构架就是搞芯片研发的地基，地基没有打好是不可能搞出来什么好芯片的。
所以徐申学不要求现在能拿出什么好芯片来，他只要求先把构架给做好。
此时梅建业继续道：“通信基带方面，这个相对而言难度更大，一方面是专利限制问题，高通以及其他几家厂商把CDMA相关的专利都给垄断了，而且这个专利不仅仅是产品设计方向的专利，他们还把这个专利直接融入到了通信协议了……只要我们用现在的3G通信协议，那就无法绕过高通以及其他几家公司专利！”
徐申学道：“3G时代的专利不好搞，那么4G的呢？”
梅建业道：“4G方面的专利其实也被抢注了很多，但是总归还是有一些空子可以钻一钻，绕过去一些专利，整体来说比3G要容易搞，但是难度也非常高！”
“除了专利问题外，还有一点就是通信芯片涉及到的领域太多，需要和大量的基站设备进行适配测试，这一方面我们也比较欠缺，倒是隔壁华威那边的技术储备不错！”
“我听说他们的海思也在搞芯片，通信基带估计也在搞！”
“他们有技术储备优势，也有部分储备专利，估计搞起来比我们要更顺利一些”
徐申学听罢后：“问题不大，3G不好搞，那就搞4G，按照现在这个节奏，国内很快就会过渡到4G了，只要几年后我们能够跟进4G就行了，同时也要提前布局5G方面的专利，参与5G协议的推动 ！”
“SOC以及基带比较难，慢慢来就是了，不过电源管理芯片倒是稍微急迫一些，现在国产的一些芯片不太好用，国外进口的也贵，中低端机型用起来成本太高！”
“所以电源管理芯片这方面你们要抓紧，加把劲，争取明年让我们的中低端手机用上你们的电源管理芯片！”
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