“当初发布会的时候，很多人都无法相信这个数据是真实的，不少手机行业内的厂商都表示过怀疑，其中也包括我。。”
“因为手机内部空间本来就已经非常的紧凑，哪怕只是减缩一毫米的厚度，那么对整个手机的技术难度都会数倍的上涨，但是他们却是把机身厚度从C1的十二毫米直接缩减到八点七毫米，这个难度是非常高的，很难不让人怀疑他们是不是说谎了。”
“十二毫米厚的智能手机，很多手机厂商都能做的出来，但是十毫米以内的智能手机，却没有多少！”
“比如我们国产的东芝TG01，它就做到了9.9毫米，令人惊叹的机身厚度数据，为此也付出了极大的代价……”
“但是智云的S9却是把这个厚度直接做到了8.7毫米……这个数据已经不是令人惊叹，而是让人怀疑了。”
“当然，现在我们都知道了，这个数据是真实的，他们真的做到了。”
“那么问题是，它们是怎么做到的？”
这个时候，漂亮的女主持人适时开口：“哦，智云科技是怎么做到的？”
教授这才继续道：“根据我们的拆机分析，发现是内部整体结构设计方面的高度优化合理、异形聚合物电池、铝合金机身，这三大方面综合起来的结果！”
“而其中的每一项，几乎都是世界级难题！”
“内部结构设计整合，刚才我说过了，这是一个非常复杂的硬件系统整合问题了！”
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