这玩意就是在S100的基础上，把CPU和GPU的性能给提升来，把CPU的主频提升到1GHZ然后再集成一些独特的功能，最后还要降低功耗以及散热。
但是构架并没有太大的变化，还是智芯1.0版本的构架。
按照付正阳的说，这款1010芯片预计在八九月份的时候就能流片，一切顺利的话，大概十一月份左右就能进行量产……如果威酷或智云方面确定要采用的话。
而真正变化大的构架，其实是正在研发的S200芯片。
这个S200芯片，可不是什么s100的单纯升级版，而是在智芯1.0构架上发展而来的智芯2.0构架，也就是双核构架……也就是说S200芯片，其实是双核芯片。
和当下德州仪器研发的OMAP46系列双核芯片，高通骁龙三代的8X60系列双核芯片是一个概念。
双核芯片是当下最热门，最主流的未来SOC概念……虽然还没有手机SOC厂商搞出来，但是基本都在搞，高通，德州仪器，四星，水果乃至现在的智云其实都在搞。
在大幅度提高单核频率困难，成本高，性价比比较低的情况下，全世界的工程师们不约而同的选择了双核方案来继续推进技术……这一点不管是手机SOC还是电脑CPU都是差不多概念。
而这款芯片，才是智云半导体为了自家的智云手机所准备的芯片。
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