去年还属于高端机配置的单1.5GHZ主频的单核芯片，等到今年夏天过后估计就只能作为中端机芯片了。
至于1GHZ主频的单核芯片，估计到六七月份的时候，就要直接沦落为中端偏低的芯片配置了。
芯片的快速发展，也让智云半导体的芯片研发承受了极大的压力，好不容易搞出来一个单核S100芯片。
结果连自家智云手机都不敢用，只能是给主打中低端市场的威酷电子！
哪怕是主频1.5GHZ的S103也同样如此。
从这些芯片、内存以及屏幕上的巨大变化，就可以看的出来最近几年的智能设备领域的发展有多么的疯狂了。
同样也可以理解徐申学为什么要给半导体领域这么大投资力度了。
因为智能终端的比拼，归根到底还是半导体领域的比拼，CPU、GPU以及内存、闪存这些东西，可都是正儿八经的集成电路……只是设计不一样，用途不一样，但是从本质上来说其实都一样。
这四者的设计领域，都可以归纳为芯片设计领域，这四者的制造领域，也可以归纳为芯片制造领域。
所以，先进内存往往也需要顶级制程工艺进行加工，如如今智云半导体里的先进DDR3内存，是需要DUV浸润式光刻机，使用四十纳米工艺加工的。
因此智能设备比拼算力和储存的时候，又变成了半导体的设计以及制造！
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