付正阳作为智云半导体的总经理，也是智云集团副总裁，正儿八经的公司高管之一，自然是清楚最近公司和高通方面的沟通并不融洽。
只听他道：“S100系列的研发还算顺利，这款单核心芯片我们去年就开始搞了，今年上半年完成了构架并流片成功后，S100系列已经算是稳定了下来，我们在这个基础上主要是进一步扩展，做主频1GHZ的101，这款芯片也预计在十二月份流片。”
“在S100芯片上，我们没有集成通讯基带，但是我们的通讯基带项目在最近一段时间进展比较顺利，三个网络的单挂基带都已经做出来了，已经做出来了升级版的TD基带，WCDMA以及CDMA2000的外挂基带改进设计版本也已经顺利流片，测试效果尚可，虽然对比高通那边的基带还是有一些性能上的差异，但是满足自用问题不大，同时也开始对外供货，已经有一些手机厂商向我们订购了单挂通讯基带。”
“所以我们在S101的设计上，直接采用了集成通讯基带方案，十二月份流片如果顺利的话，一月份就能小规模试生产用于测试研发，三月份开始大规模供货，但是也存在不确定性，毕竟流片能否成功很难说！”
“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带，技术难度还是不小的！”
“威酷电子那边的T20手机已经拟定采用S100芯片搭配我们的自研外挂基带，预计在冬季发布会上正式发布上市！”
“S101芯片，威酷电子那边也在考虑使用，不过主要还要看十二月份的流片顺不顺利，如果顺利的话，威酷电子方面表示将会后续机型上采用该芯片！”
“同时正在研发的S102芯片进展也算顺利，这款主频会达到1.4GHZ，同样是集成基带版本，具体情况的话，还要看S101芯片的流片情况，尤其是集成通讯基带这一块会不会出现问题，如果集成基带这一块没什么问题的话，那么S102芯片的进度就会比较顺利。”
付正阳说的时候，还是带了一些信心：“S100的单核智芯1.0构架，是我们的自研构架，只要核心做出来，那么后续的改进删减都会比较简单了，因此S100系列芯片的问题不大，现在的主要问题还是在集成通讯基带这一块，存在比较大的不确定性。”
“不过就算是通讯基带集成不顺利，必要情况下我们也可以迅速提供不集成通讯基带的单芯片版本，然后再外挂我们的自研通讯基带，就和现在的我们的众多移动版的技术方案一样。”
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