内存方面，收购的子公司里也有成熟产品的，虽然性能稍微差一些，但是也可以直接拿来用，至少在中低端领域是没有问题的。
手机SOC，S100已经开始使用了，S101也快流片了。同时智云半导体的基带研发也在保持快速节奏，预计年底就能够拿出来三种不同制式的外挂基带。
同时研发部门也正在把S100以及S101集成通讯基带，做出来标准的SOC，这部分估计明年上半年也陆续能搞定。
然后S100系列的深度改进版，预计单核心主频达到1.4GHZ的S102也正在研发当中。
今年冬天，只是一个开始，而等到了明年，智云半导体的各项核心产品将会陆续应用道各产品线上。
徐申学对此是非常重视的！
因为这涉及到解决卡脖子问题。
半导体制造设备，先进光刻机这些东西一时半会是弄不来，乃至芯片制造领域，虽然购入了现金的DUV浸润式光刻机但是依旧没能搞定45纳米工艺。
但是芯片设计领域得先搞定吧，这玩意已经算是半导体领域里，相对而言最简单的一个环节了。
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