智云半导体发布会没多久，就有消息说，智云集团旗下的智云储存，已经开发出来了第四代高宽带内存，即HBM4，有望使用在下一代的新型算力卡上……
只不过这个消息有点失真，智云储存是搞出来了HBM4，但是想要大规模量产并商用，还是需要一定的时间。
至少下一代，预计采用五纳米工艺的APO6000显卡，是不可能用上的！
这技术，其实是为了未来更先进的三纳米工艺的算力显卡做配套的。
同时，智云微电子也在官网上，悄无声息的公布了他们新建造的一座3D先进封装工厂上，宣称使用了第二代3D封装工艺技术。
第二代3D封装工艺，能够为算力芯片提供更好的封装工艺，提供更好的性能……这其实也是为了未来的三纳米工艺的算力显卡配套用的。
智云集团在半导体领域的技术进步，还在持续向前狂奔着，从高性能的GPU核心，再到高宽带内存以及更先进的封装工艺，都在持续推动技术进步……未来的三纳米工艺，预计代号为APO7000的显卡，其性能将会有巨大的提升！
半导体领域，距离普通人还是比较遥远，除了业内人士以及科技爱好者外，其实关注的不多……虽然智云集团靠着半导体业务已经连续几年大赚特赚，但是普通人关注的还是不多。
人们更加关注的，还是智云集团的机器人冬季发布会里发布的新一代机器人。
徐申学亲自主持了机器人的冬季发布会。
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