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第五百四十二章 谷狗的困境和合作 (6 / 13)

作者:雨天下雨 最后更新:2025/9/11 5:00:58
        “而且我们缺乏了ZY系列芯片,我们之前尝试过从机器人以及海蓝汽车上拆解的ZY34芯片……但是我们缺乏该芯片的相应开发软件以及数据接口,无法使用这款芯片!”

        “无奈之下,我们只能使用更多的PX4芯片来进行数据处理,但是现在你们看到了,效果很不理想!”

        “虽然理论上,我们使用了大量的PX4芯片后,从单纯的算力角度来说,其综合算力已经不弱于智云机器人的早期产品了,但是数据处理速度依旧太慢了!”

        “单纯使用PX4芯片这种通用终端算力芯片,是没办法取代ZY芯片这种专用大数据处理芯片的独特作用的!”

        “所以,我们还需要一款专用的数据处理芯片,而这方面,暂时无法解决!”

        “我们公司的半导体设计部门缺乏相应的芯片设计经验,而英特尔和高通以及AMD这几家公司,虽然都有合作意向,但是他们也迟迟拿不出来成熟的设计方案。”

        “英特尔的‘高速数据处理芯片计划’,即‘HSC’计划,该计划两年前就启动过,去年秋天一度被中止,不过现在他们已经重新启动了新计划!”

        “但是他们表示,该芯片计划的开发经费会非常高昂,初步计划就要五十亿美元以上的研发经费,他们要求我们承担至少百分之五十以上的研发经费!”

        “但是他们在高性能GPU芯片领域里积累太浅薄了,而高性能GPU芯片是一系列人工智能算力芯片的技术基础,英特尔在这方面不行!”

        “再过来是AMD公司里的AH芯片计划,该计划的可行性要高一些,毕竟他们已经是除了智云半导体外,在高性能GPU领域里技术最强悍的公司了,他们今年推出的新一代算力显卡还算不错,硬件水平据说已经能够达到APO4600的水准,只是优化不太行,现有的配套软件无法发挥出来其硬件水准!”

        AMD公司一直都在搞算力显卡的,最近两年其实成果还不错,至少硬件水平其实还行,已经能够达到APO4600显卡的水准……问题是,这款显卡看着似乎性能和APO4600显卡差不多了,但是它采用的可是七纳米工艺GPU核心,加上台积电的2.5D封装工艺。

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