哪怕是其中能够用不少的APO4500M/64GB代替，但是至少也会产生三百万张的APO4600S显卡的需求，而ZY34芯片更是没有更廉价的代替品了，这也得新增四百万张的需求。
这对智云集团的先进封装工艺产能的挑战是非常大的！
为了解决芯片需求短缺，扩充产能，徐申学在战略会议上亲自制定了计划，加大先进封装工艺的投入，以资金换时间，加速先进封装工艺产能的扩充！
尤其是现有在建，预计今年下冬天投产的一座2.5D封装工厂，预计明年春投产的一座3D封装工厂，都要加快进度，争取更早的进行投产，以满足日渐增加的先进封装工艺的产能需求。
同时做好大规模扩产APO4600S显卡，ZY34芯片的产能，以满足可预期的虚拟设备销量大幅度上涨的市场需求。
同时为了进一步发展人工智能，打下更好的算力基础。
徐申学还要求，采用五纳米工艺的APO6000/120GB自用版，必须在今年秋天之前顺利投产，以搭配超导量子计算机打造更先进的智能算力阵列。
“今年，我们的任务还是很紧张的，但是总不能钱送到我们眼前了还不要啊！”
“现在的市场需求，就是排着队给我们送钱，还有什么好犹豫的，挽起袖子加油拼命干啊！”
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