额外追加三百亿美元的投资，用于开工建设第二座三纳米工艺的半导体工厂，力争在后年获得两座三纳米工艺的工厂，获得八万片的三纳米工艺产能。
额外再追加五十亿美元投资，用于扩充现有的两家3D先进封装工艺的产能。
同时追加一百二十亿美元的投资，准备在通城再新建一座大规模的第二代3D封装工艺工厂。
光是三项的追加投资，总额就达到了四百七十亿美元，分成三年投资，预计今年新增投资两百七十亿美元，明年一百五十亿美元，后年新增五十亿美元。
这个数字可不是个数目了，哪怕是对于智云集团而言也是属于大钱了，
毕竟这不是说半导体领域的资本支出总额就这么多，而是属于追加的一部分……原本计划的一年四五百亿美元的半导体领域资本支出还在呢。
今年，智云集团在半导体领域里的资本支出预算，达到了惊人的七百亿美元……这个数字能够吓到一片人。
如此庞大的资本支出，也不单纯是为了建设先进的五纳米和三纳米工艺，也包括成熟的七纳米工艺产能扩建……第二代七纳米工艺的需求量非常大，现在还远远不够用，智云微电子还在持续扩张产能。
成熟的10-14纳米工艺的技术升级，这涉及到了部分工厂进行升级改造，主要是把很多主打十四纳米工艺的工厂，升级到第二代十二纳米工艺。
第二代十二纳米工艺，已经成为了目前智云微电子的主打先进工艺，大量的自用芯片以及对外代工的芯片都是采用这一工艺的，此外智云微电子还在十二纳米工艺节点里开发量一些特殊工艺，应用满足不同行业的芯片需求，比如各类车规芯片的需求。
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