还有一些PC厂商也会采购使用用在他们的旗舰电脑上。
这些先进的3DNAND芯片，也是一种超大规模集成电路芯片，也是需要用EUV光刻机生产的，其工厂投资也是非常大的。
储存芯片领域的另外一个大类是内存芯片……这同样是吞噬大量投资资金的大户。
内存芯片领域，智云微电子正在大幅度扩充10C，即第三代十纳米级别工艺的产能，这种用EUV光刻机生产的顶级内存芯片，已经是世界上最顶级的内存芯片了，成本高，售价也贵，属于目前比较赚钱的内存了，大量智能终端以及电脑都用上了。
同时还在大规模扩充高宽带内存的产能，也就是APO显卡上使用的HBM2/3内存。
这种内存技术其实就是垂直堆叠DRAM芯片，以实现更大的带宽。
这是目前最先进的内存技术，同时也是支撑智云集团生产一系列算力卡的主要零部件……一张APO显卡里，实际成本最高的就是HBM2/3内存了，大概能够占据三分之二的实际成本。
智云微电子，正在大量扩充HBM2/3显存的产能，以满足算力芯片的巨大需求！
逻辑芯片、闪存芯片、内存芯片，再加上一个2.5D/3D封装工艺……这四大领域里的先进工艺的产能扩充以及持续推动下一阶段工艺的发展都是非常耗钱的，动不动就是大几十亿美元，甚至两三百亿美元的巨额投资！
如果还想要加快建设力度，那么花钱就更多了。
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