不出意外，这款APO5000S，预计会在年底推出，并搭载在新一代的虚拟设备上！
同时还会使用同样的APO5000的GPU核心，搭配更成熟落后的HBM2内存，使用BGA封装，生产性能更差一些的APO5000M显卡。
目前，智云集团这边对先进封装工艺的产能安排，已经有了大概的分类。
最顶级，最先进的3D封装工艺，主要用来生产最顶级的数据中心GPU，主要自用以及供给各大企业客户，用于人工智能训练以及运行，如APO6000显卡……当然，也可以用APO6000显卡在高端虚拟设备上，但是用量很少，不会影响大局。
成熟，相对落后一些，但是成本也更低的2.5D封装工艺，则是主要用在次一级的APO-S系列显卡上，供应部分中小企业的需求，同时大规模用于自家的中端虚拟设备领域。
至于BGA工艺，主要是生产消费级显卡，如X系列游戏显卡，部分图形专业显卡等，同时短期内，也会大规模生产廉价的入门级APO-M系列显卡，主要用于低端走量的虚拟设备上……
因此到明年的话，APO5000显卡将会出现比较奇特的一幕，将会拥有APO5000、APO5000S、APO5000M一共三种型号。
APO5000原版的满血版，HBM3的80GB显存，3D封装工艺。
APO5000S残血版，HBM3的80GB内存，2.5D封装工艺。
APO5000M乞丐版，HBM2内存，BGA封装！
但是，这三个型号的显卡，其实用的都是同样的GPU核心……
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