X1项目，这个过程持续了大概三年，已经算是非常迅速了……主要还是研发过程里使用了大量的技术，前期的高频各种风动以及地面测试节省了时间。
而X3项目的话，这个过程不出意外也会持续三四年左右！
不过值得注意的是，这两个项目定型后，虽然机体方面不会变了，尤其是气动布局不太会改变。
但是一些技术革新比较快速的传感器和算力芯片是会持续升级换代的。
尤其是算力芯片这东西！
X1项目早期的时候，用的还是EYQ系列芯片呢，现在用的是七纳米国防专用算力芯片，算力提升了一大截。
但是现在已经开始研发配套的等效三纳米工艺的国防专用算力芯片了，这意味着过几年，这些飞机又得换芯片，进一步提升算力。
毕竟对于X项目而言，算力就是战斗力。
算力芯片看似昂贵，智云集团那边根据订单需求，协助开发一款新的国防专用算力芯片，设计和流片费用大概几十个亿左右，但是这点钱对于昂贵的战斗机而言也不算什么。
而制造成本就更低了，只要流片成功，后续的单纯生产成本其实很低的，一枚芯片也就几万块而已。
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