三月下旬，通城郊外的一个小镇里，迎来了一个规模不小的商务车队。
车队进入小镇，直接进入了一个大厂区里，该厂区的外头挂着很显眼的招牌：智云微电子科技有限公司第三十九厂！
第三十九厂，智云微电子旗下的第三座大规模先进3D封装工艺工厂，也是目前世界上技术最先进的3D封装工艺工厂，应用了智云微电子的第二代3D封装工艺，该工厂之前刚完成小规模试生产以及大规模量产的技术验证，测试任务。
接下来，它将会进入大规模量产。
而第三十九厂的大规模投产，将会让智云微电子的3D封装产能直接提升百分之六十，将会大幅度增加APO6000系列显卡以及EYQ6终端算力芯片，ZY40大规模数据处理芯片等先进工艺的封装产能。
而上述三种芯片，也是代表着目前智云集团技术最顶级的芯片，同时也是目前人类技术上最先进的大规模量产芯片。
上述这几种芯片的逻辑芯片核心，都是采用目前最顶级的智云微电子的等效五纳米工艺。
因为是算力芯片，所以还封装了HBM3.5高速大带宽内存，智云储存旗下目前技术最顶级的第二代HBM3高速大带宽内存。
封装工艺使用的是第二代3D先进封装工艺。
同时，这三种芯片也是支撑着智云集团多项核心业务的主要芯片。
APO6000系列显卡，不仅仅大规模自用用于算力中心以及新发布的旗舰版虚拟设备S4上，还对外大规模供应，APO6000显卡虽然对外销售不过几个月，但是已经成为了智云集团目前利润最多的产品……其每月贡献的利润总额，已经超过了去年发布的S20系列手机。
内容未完，下一页继续阅读