再到HBM2/3这种高带宽内存的产能。
再到3D/2.5D封装先进封装产能，甚至是落后的BGA产能都提出了巨大的挑战！
3D封装不说，这是目前智云集团的独家工艺，目前只有智云微电子拥有，想要从外部寻求产能都没地方找去。
2.5D封装产能也缺，智云微电子自己的2.5D封装产能不够用，去年开始和国内的长电高科这家封装企业进行合作，而今年开始也在海外寻找2.5D的封装产能。
别说3D和2.5D的先进工艺了，就算是成熟的BGA封装产能限制都开始不够用了……
去年开始，智云微电子自身的BGA封装产能就已经不够用了，开始在国内寻找其他的封装企业进行代工。
而今年开始，连国内的BGA封装都已经不够用了，智云集团开始被迫在海外寻找BGA封装产能……
原因无他，采用BGA封装的APO5000M以及APO4500M的需求量太大了。
这短时间内爆发的这么多需求，而封装工艺产能又不是大白菜，哪能说突然扩张就能突然扩张啊，总得有个几年的缓冲扩建产能时间啊！
因为智云集团疯狂需求先进封装工艺产能，也导致了全球先进封装市场的紧缺以及涨价……连多年来价格比较平稳的BGA封装产能都出现了不小的涨价幅度。
这让很多主打半导体封装的企业笑的嘴都歪了……真的是人在家里坐，钱从天上掉下来啊。
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