不仅仅是长电高科，国内的其他几家一二线半导体制造或封装企业，也在大力先进封装工艺领域。
如中芯那边，也在发展2.5D甚至3D封装工艺呢。
国内众多半导体企业发展先进封装工艺，倒也不是说全部都指望着智云集团的代工订单，而是目前半导体行业发展也遇到了一些瓶颈：先进工艺的投资成本，加工成本越来越高，现在的等效五纳米工艺搞起来就已经成本很高了。
智云集团正在推进的等效三纳米工艺，那成本更高，搞个三纳米工艺的半导体工厂，投资动不动两三百亿美元，并且随着EUV双重曝光工艺的使用，其代工成本也在快速上涨。
根据投资成本以及制造成本，未来的等效三纳米工艺的芯片，可比等效五纳米工艺的芯片贵多了……甚至贵到在很多领域里甚至都用不起了。
因此当下的半导体行业，在设计和制造芯片的时候，为了控制成本，为了获得更高的性能，越来越倾向于采用先进封装工艺。
APO系列显卡就是这一技术路线的典型代表。
此外智云集团里还有EYQ芯片，PX芯片，LC芯片，EYEQ芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同类型的先进封装工艺。
其他企业的芯片，也朝着先进封装的路子迈进。
未来，先进封装工艺乃是半导体持续发展的重要工艺……不仅仅局限于算力卡领域，还会陆续覆盖其他各类芯片领域。
所以这几年，先进封装工艺也成为了智云集团旗下智云微电子的投资重点领域，投入了大量资金用于建设先进封装工艺。
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