智云微电子的CEO丁成军陪同着徐申学，并进行了介绍：“现在我们所进行的等效三纳米工艺的技术验证，其技术指标是非常高的，金属线宽缩小到了四十四纳米，比上一代的等效五纳米工艺的金属线宽的五十纳米，缩小了六纳米！”
金属线宽，这是衡量芯片工艺技术水平的核心指标……以智云微电子的各工艺节点为例子
十四纳米工艺节点的时候是七十八纳米。
十纳米的时候是六十六纳米。
等到七纳米的时候，则是大幅度缩小到了五十四纳米。
而去春天开始量产的等效五纳米工艺，金属线宽则是进一步缩小到了五十纳米。
现在，智云微电子搞的等效三纳米工艺，则是要把金属线宽缩小到四十六纳米的水平。
未来规划的等效二纳米工艺，则是希望能够缩小到四十四纳米……
然后一步一步缩小未来的二十多纳米……不过那都是要至少十年以后的事情了。
距离很多人所担心的物理极限，出现量子遂传穿现象，还早着呢。
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