放在晶圆工艺里，相当于石器时代和火器时代的差距。
所以台积电要将心思打在神山半导体上面，讲一声同宗同源，开一张50亿美金的空头支票，便试图拿到神山的核心技术。
“芯片制造的技术，可以毫无保留的交给台积电，拉长战线，让他们继续在金陵城那边砸钱建厂。”
翟远复盘将东洋仔派去金陵城这件事，心思阴暗的规划：“不过等到封装的时候，才是大坑套小坑入正题，最好孙仲谋回去就广接订单，我担保台积电赔的底裤都没有，也让那些厂家知道，谁才是全球第一大代工厂。”
在神山半导体的熏陶下，翟远现在对芯片业务也略懂一二。
芯片并非制作出来就能卖，最关键的一道工艺封装测试，里面能动手脚的地方太多。
简单来讲，一个裸芯片里有几千个管脚，每一个都要跟基板上的微小锡球对得上，只要在封装过程中搞出百分之零点几的误差，做出来的成品根本看不出毛病，良品率直线上升。
就算装机、跑负载甚至正常使用都可以支撑一段时间。
但或许三个月，又或许半年，长时间高温高压下热胀冷缩的虚焊、电流不稳的崩溃，都会导致这一批货的桥接电路断裂。
这种断裂是永久不可逆的致命问题，而取决于芯片重资产的行业结构，
这一批货出问题，下一批货就绝对没人敢收。
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