封装也是工艺的一个大头，不过这个时候的封装，相比于日后的来说，要简单很多，芯片里的三极管和其他元件個头大嘛，很多东西要求就没这么高。
切片、焊接、引脚压焊、镜检、测试、封装、检验等等，都是在他们现有设备基础上稍加改进就可以的，或者说都是引入现成技术就能完成，因此高振东并没有在这方面说更多，这些东西，1274厂的同志比自己在行。
果然，吕厂长和鲁总工带着技术人员，浏览了一遍这部分内容之后，长舒了一口气。
没问题，能搞，而且是自己的强项。有的地方虽然有一些麻烦，但是要求和路线都说得很清楚了，他们当场都能想到不少办法解决。
前期一些为双极型工艺预研的技术也能用得上，毕竟在这方面，双极型和PMOS的区别并不大。
还别说，高总工搞的这一套工艺，从芯片制造到测试封装，虽然技术原理完全不同，可是实际上看下来和他们前期做的一些预研却很契合，预研的技术手段基本上都没浪费。
佩服，太佩服了，考虑问题简直面面俱到啊。
这让他们的参与感陡然上升，终于不是两眼一抹黑了，能在这里面做点儿心里有底的实事。
1274厂的同志拿着高振东的材料，欢天喜地的回去，重启集成电路工艺研究的课题去了。
临走的时候，高振东叮嘱了一句：“吕厂长，鲁总工，扩散炉改造的事情，先抓起来，我其他地方还有用处，前面说的计算机控制和热电偶应用方面的专业人员，我马上会给你们派过去。”
两人连忙答应，嚯，高总工做课题可真够节约的，一个东西还能用在几个不同的课题上。
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