于是乎，又从诸多自家已经不用的的老技术里，挑挑拣拣弄了点，然后融合到GTAI里，发布了一个所谓的GTAi2。
你们不研发，我就帮你研发……现在GTAI2这个更先进的开元模型已经摆在这里了，你们不会折腾，也别折腾了，可以直接用我的开元模型，甚至你都可以自己再搞个名字，套个壳子直接说成是你自家研发的。
然后麻溜的拿出来商用啊，人工智能这么好的东西，你必须给你自家的海量客户给安排上啊……就算算力成本高昂，那也得咬牙死撑啊！
在机器人领域的人工智能开源模型，也是基于类似的想法……开源一个机器人模型，然后诸多企业看到机会，投身到各种人工智能产品应用里，这样才能卖各种算力芯片。
为了卖芯片，智云集团也是操碎了心……就差把人工智能这东西，直接塞到各国里的高科技企业嘴里去！
你们不玩人工智能，我咋卖芯片啊？
不卖芯片，我巨大的半导体领域的投入怎么收回来啊？
要知道，智云微电子刚投产了一个CoWoS封装工厂，把CoWoS封装产能提升到了每个月五万片，同时还在新建造两家CoWoS封装工厂，整个规划完成后，智云微电子的CoWoS封装产能，预计能够达到每个月十万片，满足自身算力芯片需求的同时，还能对外大规模供货！
而CoWoS封装工厂的投资也很大的。
CoWoS封装，也可以翻译为2.5D封装或3D封装，简单形容就是一种可以把多枚不同类型的芯片堆迭在一起封装的先进封装技术。
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