之前的芯片发展，是单核变成多核……但是多核芯片依旧是一枚芯片，只是芯片设计的时候规划了多个核心区域而已。
而3D封装技术，则是干脆把多枚不同类型的芯片封装在一起……比如把GPU和CPU甚至内存芯片都整一起进行封装……比如智云集团生产的APO或AI系列的GPU核心，看似只是一个GPU芯片，但实际上里头除了GPU核心之外，还有一堆的内存芯片。
3D封装技术，也是生产高性能算力芯片所必须的一种封装技术……因为这种封装技术，可以有效提升芯片之间的连接速度，进而提升算力卡的整体性能。
智云集团早早就开始在算力卡领域里使用这一封装技术，在这一领域里的技术积累是非常雄厚的……因为智云集团本身就是最早玩算力卡，最早大规模应用3D封装技术的厂商。
当然，现在也不仅仅智云微电子有这种3D封装技术，其他一些半导体厂商也有类似的技术，可能技术实现路径不一样，性能效果有差别，但是基本原理都一样，目的也一样。
这也是AMD能够搞出来硬件性能勉强还行的算力卡的缘故之一，它的代工厂商台积电，也有3D封装技术……只是AMD的硬件设计能力还差了一些。
更重要的AMD的算力卡生态不行，所以导致算力卡开发出来后，也卖不出去，进而导致了巨额的亏损。
AMD自从几年前，开始进入算力芯片领域后，在这业务上的累计亏损已经超过十五亿美元……继续这么搞下去，还会亏损的更多，管理层是亏得心惊胆战，董事会是亏得心痛的很。
所以今年开始，AMD实际上已经大幅度放缓了算力芯片领域的研发投入了……继续这么折腾下去，卖CPU赚的那点钱就得被折腾光了。
算力卡领域里，智云集团的优势太大了，他们AMD根本就竞争不过……搞了几年算力卡，除了十几亿美元的亏损，毛都没捞着！
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