至于GF1芯片，这个是智云集团旗下智云半导体，专门为了国防领域而设计的高性能终端通用算力芯片，单枚芯片的算力就达到了120TOPS，性能极为强悍的同时搭配高规格的封装，满足条件极为苛刻的各种极端工作环境。
该芯片，初步计划是用于正在研发的一系列基于人工智能技术的一些移动武器终端，可以用于机器狗、AI蜂群无人机。
同时也可以多枚芯片组成一个芯片阵列，用于AI战斗机、轰炸机、无人舰艇、无人作战车辆等大型装备使用。
这种芯片是属于通用算力芯片，基本上需要使用人工智能的智能终端都可以使用，也不仅仅是国防领域，一些特殊行业，比如航天领域里也可以使用。
智云集团旗下的智云通讯卫星，商业空间站计划就准备使用这款芯片。
这款芯片，也是第一种专门为了国防领域、特殊环境而设计，制造的专业芯片，技术含量非常高的……不仅仅设计的技术含量高，芯片光刻、芯片封装技术含量也同样非常高。
全球范围内，能够设计出来这种专业芯片的企业，只有智云半导体。
而能够生产这种芯片的企业，除了智云微电子外，台积电其实也行……只有这两家目前有等效十纳米工艺的芯片呢。
不过十纳米工艺的芯片，对于这些国防领域的人工智能设备而言，算力还是差了一些……哪怕智云集团的人工智能技术非常彪悍，专门为移动终端而研发底层人工智能核心算法已经非常高效，对算力的需求大幅度降低了，但十纳米工艺的芯片多少还是差了一些。
所以GF1的实际应用不会太大，更多的还是用在诸多项目的前期测试，说白了，该芯片和十纳米工艺本身是属于过度工艺一样，都是属于过度芯片。
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