APO4500显卡采用的是2.5D的封装技术，而2.5D的封装工厂智云微电子里可是有不少，产能相对充足一些。
而APO4600显卡以及APO5000显卡，则是采用3D封装技术，而目前的3D封装工厂产能很低，扩充产能还需要那么一两年的时间。
一座3D封装技术的工厂投资也是很大的，建设周期也长，短时间内急不来。
受到3D封装产能有限的情况，预计到明年的时候，七纳米工艺的产能逐步提升，能够在满足S系列以及W系列手机SOC需求的情况下，也能够大规模满足GPU核心生产的话。
所有的3D封装产能都会用于AI6000/APO5000显卡的生产……APO4600显卡则是会停产。
最迟明年夏天，智云集团就会彻底停产APO4600显卡，但是更落后的APO4500显卡反而会继续生产销售。
主要就是APO4600显卡的GPU核心虽然是十二纳米的，但是这显卡用的却是3D封装技术，和AI6000/APO5000显卡共用同一套的3D封装产能。
而在明年七纳米工艺产能相对充足，3D封装产能却受限的情况下，自然是卖APO5000显卡赚的更多。
徐申学一边看着里面，全自动化生产芯片的无尘车间，回头对丁成军道：“七纳米工艺的产能，还有3D封装产能，这两块都要重视起来，严格按照预期计划走，明年夏天之前就要有一个预期的结果！”
丁成军道：“徐董您放心，我们的第二十八厂的第二期工程已经进入设备调试阶段了，最迟到十月份的时候就能够进行试产，十二月就能完成大规模量产的准备工作！”
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