“不用等到夏天，明年春天的时候，我们的第二十八厂就能具备至少八万片的产能，再加上第二十五厂的五万片产能，能够大幅度缓解七纳米产能紧缺的问题！”
作为当下最先进的半导体逻辑芯片产能，七纳米工艺，不管是采用EUV光刻机的第二代七纳米工艺，还是说采用DUV浸润式光刻机的第一代七纳米工艺，其产能都很稀缺的。
智云微电子这边，现在的两代七纳米工艺产能加一块，都已经做到了八万片了，但是依旧不够用，乃至到十二月份，第二十八厂的第二代七纳米工艺产能再增加四万片，做到十二万片也一样不够用。
光是一个智云手机上采用的SOC芯片，就得占据其中大多数的产能了。
同时智云半导体那边为了和高通竞争，还推出来了首款七纳米工艺的W1106芯片，也预计明年春天就向市场大规模供货。
W系列SOC芯片的很多合作手机厂商已经等待七纳米芯片等了好久了，去年的时候用不上，今年的时候还是用不上，要是明年还用不上，他们可就要被迫采用高通的七纳米芯片了。
高通的七纳米芯片，明年也会在台积电里代工生产并大规模出货了。
当然，其实高通在七纳米芯片时代里也比较苦逼……除了智云微电子外，目前能够生产七纳米工艺芯片的只有台积电了，而台积电的七纳米芯片的产能更低，所有的产能都是用来代工生产水果的A系列芯片了。
去年和今年，高通都抢不到台积电的七纳米工艺产能。
也就是台积电今年下半年开始，随着七纳米工艺的产能提升，这才有余力为高通代工芯片，预计在今年冬天正式推出，第一批搭载高通七纳米芯片的手机不出意外，将会在明年春天，大概三月份这个传统手机发布季节里陆续上市。
内容未完，下一页继续阅读