先进封装技术，就是智云微电子选择的诸多路子之一！
丁成军指着前方的几种芯片道：“ 我们通过先进封装技术，把各类芯片进行集成堆叠，以降低大面积高性能芯片的制造成本，并且获得更好的性能。”
“这种技术路线，其最出名的代表就是我们的AI/APO系列算力卡了。”
徐申学对AI/APO系列显卡的封装技术还是有一些基本了解的。
AI/APO算力卡的核心，是把一个GPU核心和多个HBM2/3高速显存进行一起封装，然后组成一个大芯片，以获得远超过GPU和高速闪存单独封装的常规显卡的性能。
除了AI/APO系列服务器GPU显卡外，智云半导体旗下还有很多产品也是采用先进封装技术。
如ZY系列终端大数据处理芯片。
EYQ系列以及PX系列这两款高性能的通用终端算力芯片。
这些芯片都是采用了先进封装技术，把GPU、CPU、高速显存等芯片直接封装在一起。
从这些产品序列也能看的出来，先进封装技术对于智云集团的重要性！
没有先进封装技术，可玩不了各类的先进算力芯片……
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