丁成军继续道：“我们智云微电子在这一领域里投入的非常早，技术成果也非常雄厚。”
“我们还是全球范围内，首个大规模量产使用2.5D先进封装技术的半导体厂商！”
“在大规模应用领域里，我们领先了台积电、英特尔、四星这三个主要竞争对手至少三年以上！”
智云微电子的先进封装技术能够发展的这么好，也和智云集团对先进封装技术有着强需求有关。
智云微电子早年就有了代工生产AI/APO系列显卡，这系列显卡的需求，是推动智云微电子搞先进封装的重要驱动力。
其他半导体制造厂商可没有类似的庞大先进封装工艺的需求，投资动力相对就小一些！
毕竟台积电或者英特尔他们搞出来一大堆的2.5D或3D封装产能，他们能用来干啥？也没足够的客户来消化这些产能啊！
2.5D或3D先进封装工艺的主要客户就是各类算力芯片，这占据了先进封装市场的百分之九十以上。
而各类算力芯片市场是属于非常特殊的市场，这个市场里，智云半导体几乎一家独占。
具体到需求量最大的服务器算力卡领域，那更是百分九十九以上，AMD旗下的算力卡市场占有率不到百分之一，其他的……嗯，暂时没有其他的。
倒是在一些终端算力芯片领域里，有其他一些厂商，比如高通就持续在车规级芯片领域发力，特斯拉也在自研芯片，然后还有其他一些不太常见的算力芯片领域也有其他一些厂商。
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