而上述除了X5游戏显卡是采用成熟封装外，其他两种都需要采用2.5D或3D封装工艺。
其中更好对比的是APO显卡……智云集团过去一年里生产的APO系列显卡，一共也就一千一百万张左右。
其中的APO5000的20GB版本，也被称之为AI6000显卡，大概是两百五十万张，这是自用或供给相关机构的。
因为这种显卡的特殊性，尤其是采用了更多的先进技术和构架，因此并不对外销售，哪怕是益海科技、海蓝汽车这种兄弟公司都拿不到货。
对外销售的则是APO5000/80GB显卡，过去一年里的出货量大概是两百万张……主要供给国内外各战略客户，如国内的一些大型高科技公司，海外的高科技公司等。
整个APO5000/AI6000系列，一年的产能也就四百五十万张而已……这已经压榨了现有的绝大部分3D封装工艺产能……还有一部分3D封装工艺产能是用来生产ZY38芯片以及EYQ6芯片，还有少量产能则是用来优先生产国防专用终端算力芯片！
七纳米工艺的国防专用终端算力芯片，也在去年下半年的投产，其产量倒是不怎么高，但是技术要求标准太苛刻，进而导致良率非常低，因此也占用了不少3D封装容工艺的产能。
从技术角度来说，这款七纳米工艺的国防专用终端算力芯片，才是智云半导体以及智云微电子所设计、生产过的最顶级的算力芯片！
除了上述在几种顶级芯片外，智云集团过去一年还生产了大量其他高性能算力芯片！
同样采用3D封装工艺的APO4600显卡在七月份停产前，一共生产了一百八十万张左右……其中相当六七十万张都是用来供给集团自家的虚拟设备，剩下的产能则是完成最后一批的订单。
该卡在七月份后全面停产，腾出了3D封装工艺产能用来生产APO5000/AI6000显卡或ZY38芯片、EYQ5芯片等。
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